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          石英晶片常見切割方式

          發布時間:2022-06-14 閱讀次數:823

          石英片的切角和晶體的性能有著密切的關系,例如老化特性,頻率穩定性等。不同的切割方式可以用XYZ坐標來定義。


          AT和BT切割:

          AT切(0.5~300MHz)使用最廣泛的切割方式,主要應用在電子儀器,無線通信等。由于工藝的限制和晶片破裂的風險,晶片不能無限的薄,所以高頻晶體通常在泛音模式下工作。BT切(0.5~200MHz)比AT切晶片厚50%。晶體隨著頻率的增加,晶片會薄,可以用于在更高的頻率下,特別是需要基頻而不是泛音的晶體。不過BT切的溫度特性比AT切差。


          KOAN晶振針對高端客戶應用領域,實驗室采用25℃和85℃(甚至125℃)高溫測試各項參數的穩定性變化來評價晶振性能;高溫變化但不破壞性能的試驗方案,提高特殊領域產品的溫度穩定性。點擊查看KOAN晶振實驗得出到的AT切割實際溫度特性曲線圖?!?a href="http://www.tomsoutletsite.com/jzbk/show.php?itemid=8" target="_blank" title="KOAN晶振溫度特性-AT切">KOAN晶振溫度特性-AT切》


          AT和BT晶片的振蕩模式為厚度振動模式。還有什么其它的模式呢?《泛音晶體如何振蕩?都有什么振蕩模式?


          SC和IT切割:

          SC切切割角度是基于x,y,z基礎坐標的雙旋轉。雙旋轉的切角分別為21.93°和 34.11°。頻率范圍一般是0.5~200 MHz?!?a target="_blank" title="恒溫晶振">恒溫晶振》中晶體主要采用SC切割,其開機特性好,頻率溫度系數好。

          IT切,厚度切割模式,頻率范圍在0.5~200MHz之間,與SC切有相似的性能。其頻率溫度曲線是三階拋物線,拐點在78℃。


          XY切割:

          音叉晶振的溫度特性曲線是負二次方程曲線。呈現出以理想室溫+25°C為中心的向下拋物線,溫度走低或走高都會使頻率穩定度變差。所以需要考慮使用環境溫度和精度。常用頻率為32.768KHz,廣泛應用于鐘表,手機,PC電腦,工業自動化設備等內部計時器,具有體積小,功耗低的特點,一般0.1μW。


          32.768kHz產生的振蕩信號可以通過分頻器進行15次分頻后可以得到1Hz的秒信號。具體的規格尺寸有什么選擇呢?《32.768kHz晶振的規格尺寸

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