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溫度循環試驗 (高低溫循環試驗/Temperature Cycling)是將晶振暴露在高低溫交替的試驗環境下，測試元器件抗高低溫交替沖擊的能力。

試驗模擬溫度交替變化對電子元器件的機械性能和電氣性能的影響《晶體諧振器電性能參數介紹》，及元器件在短期內反復承受溫度變化的能力。同時，本試驗將暴露元器件制造問題，如： 芯片裂紋，密封性不強，接觸不良，材料熱脹冷縮等。

溫度循環試驗一般采用高低溫交變試驗箱，例如“慶聲KSON-KSK系列”。試驗箱可根據預設的曲線完成試驗?？蓞⒖嫉臏y試標準有： MIL-STD-810F，JESD22 Method JA- 104，GJB 360B.107等。

- 低溫：-40±5°C

- 高溫：125±5°C

- 循環：1000 cycles 

- 高低溫度保持時間最大時間30mins

- 高低溫切換時間最大1 min

- 實驗結束后24±2Hrs進行電性能測試

晶體諧振器頻率降低2.5ppm左右(5max)，諧振阻抗增大3Ω左右(5max)/±10%；晶體振蕩器頻率降低3ppm左右(5max)。

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