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          晶振DLD2值過大,會怎么樣?

          發布時間:2023-06-25 閱讀次數:382

          激勵功率的變化會引起晶體頻率和諧振阻抗的變化,S&A250B測試數據中的DLD2指的是:不同激勵電平下的負載諧振電阻的最大值與最小值的差值,值越小越好。


          如果激勵功率過大可能破壞晶體的內部機理,引起振蕩頻率異常、穩定度下降、頻率失真、晶片破損等現象,更為嚴重的導致電極受損。在電路設計時,KOAN小妹建議您確認所使用的激勵等級絕對不超過最大激勵等級。如果激勵功率過低,也會帶來DLD問題或者不起振。


          除電路設計的因素,晶振制作過程中殘留應力和制造污染也會造成DLD2值高。《晶振的制作過程》中,第七步“晶振焊封”中:無源諧振器真空密封/充氮氣;有源晶振還需要加入芯片,用金線與底座各引腳連接,最后用真空密封/充氮氣。更多內容:《無源和有源晶振的區別和辨別方法


          在沒有真空的情況下,晶振內部存有少量水蒸氣,在低溫環境下會凝結成水滴附著于晶片表面。晶振內部充氮氣優于僅抽真空。氮氣是防止內部金屬氧化,例如電極等,以進一步提升晶振的穩定性。


          晶振頻率穩定是振蕩電路設計的關鍵點。振蕩電路設計中需要考慮的6大因素:

          01 選用公差和諧振阻抗較小的晶體
          02 選擇合適的激勵功率
          03 合適的匹配電容(滿足相位條件)
          04 振蕩寬限(滿足振幅條件)
          05 選用合適的振蕩IC
          06 其它因素:電路,環境……


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